Koekytkentälevy (Breadboard) BB-630

Tämä suurempi koekytkentälevy on kehittyneempi versio pienemmistä malleista. Se tarjoaa enemmän kytkentätilaa monimutkaisemmille prototyypeille ja sisältää erilliset virransyöttökiskot, mikä helpottaa käyttöjännitteen jakamista kytkennän eri osille.

Keskeiset tekniset arvot

• Kytkentäpisteet: 630 pistettä (470 kytkentäpistettä keskialueella ja 160 pistettä virtakiskoissa).

• Ulkomitat: 165 x 55 x 9 mm.

• Rakenne: Sisältää kaksi pituussuuntaista virtakiskoa (punainen ja sininen linja) sekä jakautuneen kytkentäalueen keskellä.

• Rasteri: 2,54 mm, joka on standardi DIP-komponenteille.

• Yhdistettävyys: Levyn sivuilla olevat lukitusurat mahdollistavat useiden levyjen yhdistämisen yhteen suurempaan kytkentäympäristöön.

Tärkeää huomioitavaa käytössä

• Virtakiskot: Reunojen virtakiskot on tarkoitettu käyttöjännitteen (esim. 5 V tai 3,3 V) ja maan (GND) jakeluun koko levyn alueelle. Varmista, että kytket virtalähteen näihin kiskoihin ennen muiden kytkentöjen tekemistä.

• Keskirako: Levyn keskellä oleva rako on suunniteltu erityisesti integroitujen piirien (DIP-kotelot) asettamiseen siten, että piirin molempien puolten pinnit jäävät eri kytkentäriveille.

• Häiriösuojaus: Koska koekytkentälevyt käyttävät avoimia kontakteja, ne eivät sovellu korkeataajuisiin (RF) sovelluksiin, joissa loiskapasitanssi ja häiriöt voivat heikentää signaalia merkittävästi.

Tyypilliset käyttökohteet

• Monimutkaiset prototyypit: Soveltuu erinomaisesti projekteihin, joissa käytetään useita mikropiirejä, näyttöjä tai antureita.

• Oppimisalusta: Laajempi pinta-ala tekee siitä erinomaisen työkalun opetustarkoituksiin, jossa usean oppilaan tai usean moduulin kytkentöjä testataan samanaikaisesti.

• Nopea testaus: Mahdollistaa modulaarisen rakentamisen, jossa eri toiminnallisuuksia voidaan lisätä tai poistaa kytkennästä ilman juottamista.

• Arduinon ja muiden alustojen laajennukset: Tarjoaa riittävästi tilaa liittää mikrokontrollerin pinnit useisiin eri lisälaitteisiin samanaikaisesti.