Piirikorttirele 1 vaihtokosketin 2A (Hongfa HFD23-sarja)

Hongfan HFD23-sarjan piirikorttirele 1 Form C -kosketintyypillä (vaihtokosketin) – subminiatyyrikokoinen, erittäin herkkä signaalirele, joka soveltuu pienten kuormien ja ohjaussignaalien kytkentään esimerkiksi mittaus- ja ohjauselektroniikassa.

Rakenne ja liitäntä: Rele on muovilla tiivistetty (plastic sealed) rakenne, ja liitäntä on suora PCB-liitäntä (6 nastaa, läpivientijuotos). Paino on noin 2,4 g.

Kosketin ja kytkentäkyky: Vaihtokosketin (1 Form C) kestää enintään 2 A, kuormasta riippuen esimerkiksi 1 A / 30 VDC tai 0,5 A / 125 VAC. Suurin sallittu kytkentäjännite on 125 VAC. Koskettimen materiaali on vakiona hopeaseos (AgNi), ja pienille signaalikuormille on saatavana kultapinnoitettu kosketin (Au plated) paremman kosketusvarmuuden takaamiseksi. Toiminta-aika on alle 5 ms ja palautumisaika alle 5 ms.

Eristys ja ympäristönkesto: Jännitelujuus kelan ja koskettimen välillä on 1000 VAC. Rakenne täyttää VDE 0700/0631 -standardin vahvistetun eristyksen vaatimukset. Eristysresistanssi on vähintään 1000 MΩ. Kelan tehonkulutus on vakioversiossa noin 150 mW; sarjasta on saatavana myös entistä herkempi HFD23-H-versio noin 100 mW:n kelateholla ja korkeammalla 1100 VAC:n eristyslujuudella. Käyttölämpötila-alue on -40…+70 °C.

Hyväksynnät: UL/CUL-hyväksytty (File No. E133481), TÜV-sertifioitu (Registration No. R50306254) sekä CQC-sertifioitu (File No. CQC09002035070).

Tekniset tiedot:

• Mallisarja: HFD23 (Hongfa), useita kelajännitevaihtoehtoja (mm. 5, 12 ja 24 VDC)
• Valmistaja: Hongfa Relays Co., Ltd.
• Kosketintyyppi: 1 Form C (vaihtokosketin, SPDT)
• Rakenne: muovitiivistetty (plastic sealed)
• Paino: n. 2,4 g
• Suurin kytkentävirta: 2 A (esim. 1 A / 30 VDC, 0,5 A / 125 VAC kuormasta riippuen)
• Suurin sallittu jännite: 125 VAC
• Koskettimen materiaali: hopeaseos (AgNi), kultapinnoitevaihtoehto saatavilla
• Toiminta-aika: <5 ms
• Palautumisaika: <5 ms
• Jännitelujuus (kela–kosketin): 1000 VAC
• Eristysresistanssi: ≥1000 MΩ
• Kelan tehonkulutus: n. 150 mW (vakio), n. 100 mW (herkkä HFD23-H-versio)
• Käyttölämpötila-alue: -40…+70 °C
• Liitäntä: suora PCB-liitäntä, 6 nastaa
• Vaatimustenmukaisuus: RoHS
• Hyväksynnät: UL/CUL (File E133481), TÜV (Reg. No. R50306254), CQC (File CQC09002035070)

Yhteensopivuus: Samasta tuoteperheestä löytyy entistä herkempi versio (HFD23-H) matalammalla kelatehon kulutuksella ja korkeammalla eristyslujuudella.